恒溫設(shè)備可靠性測試預處理
JESD22A113I塑料表面貼裝器件的可靠性測試之前的預處理
說明：針對非密閉SMD零件，在電路板組裝過程，因為本身會因為封裝水氣導致SMD出現(xiàn)損壞，預處理可以模擬在組裝過程可能出現(xiàn)的可靠度問題，透過此規(guī)范的測試條件找出SMD與PCB在回流焊組裝的潛在瑕疵。
推薦設(shè)備：HT、TEB
JESD22-A118B-2015無偏壓高速加速壽命試驗
說明：評估非氣密性封裝元件在無偏壓條件下抗潮濕能力，確認其耐濕性、堅固性與加速腐蝕及加老化，可以做為類似JESD22-A101測試但是測試溫度更高，此試驗為采用非結(jié)露溫度與濕度條件，進行高度加速壽命試驗，本試驗須能控制壓力鍋體內(nèi)的升降溫速度與降溫時的濕度
推薦設(shè)備:TEC
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